展會(huì)直擊|“渝”你相遇，好幸運(yùn)~

點(diǎn)擊次數(shù)：   更新時(shí)間：2024-05-08 

2024年5月7-9日，備受矚目的第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)在重慶國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。GKG凱格精機(jī)攜各系列自主研發(fā)產(chǎn)品驚喜亮相，與新老客戶(hù)齊聚盛會(huì)。

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)，凱格精機(jī)積極探索，通過(guò)加強(qiáng)研發(fā)投入、深化對(duì)工藝的理解，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更符合需求和發(fā)展趨勢(shì)的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。

現(xiàn)場(chǎng)展出的Climber系列全自動(dòng)植球機(jī)Gsemi-S，采用創(chuàng)新型自由滾動(dòng)式植球，集高速模式、靈活配線(xiàn)、智能選項(xiàng)三者于一身，產(chǎn)品性能卓越。植球精度達(dá)20μm，可滿(mǎn)足≥150μm球徑、植球良率≥99.99%。其展現(xiàn)出的卓越性能和精度，滿(mǎn)足存儲(chǔ)等基板級(jí)產(chǎn)品（條狀）植球，兼容BGA、CSP、射頻芯片、光模塊、Flip-Chip、Wafer等不同產(chǎn)品、不同形式封裝植球應(yīng)用。對(duì)產(chǎn)能有顯著的優(yōu)化和提升，賦能了行業(yè)發(fā)展更多可能性。

五月的重慶山城，迎來(lái)了“似火驕陽(yáng)”，烈日炎炎激發(fā)了川渝地區(qū)半導(dǎo)體和電子智造行業(yè)市場(chǎng)“熱辣滾燙”的活力。凱格精機(jī)的展出，彰顯了公司在這兩個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品布局與技術(shù)實(shí)力，進(jìn)一步拓寬了在川渝地區(qū)的知名度與影響力，更好的為半導(dǎo)體與電子智造行業(yè)持續(xù)賦能，全面助力提升新質(zhì)生產(chǎn)力！